Intel QM57和HM55,PM55相比谁更好
HM55,PM55更好些。
PM55是新的适用于i7移动处理器的芯片组,新的Calpella平台其基本架构由酷睿i7移动处理器和5系列芯片组构成。(PM55只支持i5、i7)
HM55芯片组是Intel为了配合内置图形处理单元的新款处理器(I3)而推出的,可以提供全面的处理器支持。
H55主板比P55主板省略了一些东西,主要是针对I3和I5集成了集成显示单元的处理器的。
P55则可以支持I7、I5、I3全1156接口的处理器。
H55-M和P55-M笔记本系列也是同样的道理。
HM55芯片组是Intel 配合内置图形处理器单元的新款CPU I3 推出的,功耗3.5W,尺寸25*27mm,最多支持12 USB,6 PCI Express;总体来说hm55就是阉割版的pm55PM55是新的适用于i7移动处理器的芯片组,新的Calpella平台其基本架构由酷睿i7移动处理器和5系列芯片组构成。(PM55只支持i5、i7)
HM55芯片组是Intel为了配合内置图形处理单元的新款处理器(I3)而推出的,可以提供全面的处理器支持。
关于主板芯片组!!!是Intel GM45好还是Intel PM45好?
GM45是轻薄本大多采用的,有的也用GS45,这两个主板相对PM55来讲尺寸要小,PM55主要用在主流本本上,性能比前两个都好,一般都是搭载独显的。前两个G系列的本身就集成了显卡芯片,商务类的本本用的多,现在也有部分厂家在这两个主板上搭载了独显,大多支持双显卡切换,在CULV平台 的轻薄本中比较 多见,工作和主流偏上的游戏都没问题。
【高手进】笔记本的主板芯片:Intel PM45+ICH9M与Intel HM55
当然是有区别的
pm45+ICH9M,Montevina移动平台,其基本架构则是由Penryn核心处理器、4系列芯片组(包括MCH与ICH芯片)共同构成
PM55是新的适用于i7移动处理器的芯片组,新的Calpella平台其基本架构由酷睿i7移动处理器和5系列芯片组构成。(PM55只支持i5、i7)
HM55芯片组是Intel为了配合内置图形处理单元的新款处理器(I3)而推出的,可以提供全面的处理器支持。
与双芯片架构相比,单芯片在功耗和发热量方面更加具有优势,无论是帮助笔记本电脑更好的散热还是提升续航能力,都是一个良好的前提。而同时少了一个芯片之后,厂商可以将主板设计的更加小巧,而对笔记本的轻薄化、轻量化带来帮助。