Intel QM57和HM55,PM55相比谁更好
HM55,PM55更好些。
PM55是新的适用于i7移动处理器的芯片组，新的Calpella平台其基本架构由酷睿i7移动处理器和5系列芯片组构成。（PM55只支持i5、i7）
HM55芯片组是Intel为了配合内置图形处理单元的新款处理器（I3）而推出的，可以提供全面的处理器支持。
H55主板比P55主板省略了一些东西，主要是针对I3和I5集成了集成显示单元的处理器的。
P55则可以支持I7、I5、I3全1156接口的处理器。
H55-M和P55-M笔记本系列也是同样的道理。
HM55芯片组是Intel 配合内置图形处理器单元的新款CPU I3 推出的，功耗3.5W，尺寸25*27mm，最多支持12 USB，6 PCI Express；总体来说hm55就是阉割版的pm55PM55是新的适用于i7移动处理器的芯片组，新的Calpella平台其基本架构由酷睿i7移动处理器和5系列芯片组构成。（PM55只支持i5、i7）
HM55芯片组是Intel为了配合内置图形处理单元的新款处理器（I3）而推出的，可以提供全面的处理器支持。
关于主板芯片组！！！是Intel GM45好还是Intel PM45好？
GM45是轻薄本大多采用的，有的也用GS45，这两个主板相对PM55来讲尺寸要小，PM55主要用在主流本本上，性能比前两个都好，一般都是搭载独显的。前两个G系列的本身就集成了显卡芯片，商务类的本本用的多，现在也有部分厂家在这两个主板上搭载了独显，大多支持双显卡切换，在CULV平台 的轻薄本中比较 多见，工作和主流偏上的游戏都没问题。
【高手进】笔记本的主板芯片：Intel PM45+ICH9M与Intel HM55
当然是有区别的
pm45+ICH9M,Montevina移动平台，其基本架构则是由Penryn核心处理器、4系列芯片组（包括MCH与ICH芯片）共同构成
PM55是新的适用于i7移动处理器的芯片组，新的Calpella平台其基本架构由酷睿i7移动处理器和5系列芯片组构成。（PM55只支持i5、i7）
HM55芯片组是Intel为了配合内置图形处理单元的新款处理器（I3）而推出的，可以提供全面的处理器支持。
与双芯片架构相比，单芯片在功耗和发热量方面更加具有优势，无论是帮助笔记本电脑更好的散热还是提升续航能力，都是一个良好的前提。而同时少了一个芯片之后，厂商可以将主板设计的更加小巧，而对笔记本的轻薄化、轻量化带来帮助。
