线路板fpc是什么意思
线路板fpc是指柔性电路板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
线路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。
fpc板是什么意思
市面上的电路板种类有很多种,专业名词也各不相同,其中fpc板的运用更是非常广泛,不过很多人对于fpc板都不怎么了解,那么fpc板是什么意思呢?下面和小编一起来看看相关的知识介绍吧。fpc板是什么意思1、fpc板也被叫做“柔性线路板”,是属于PCB印刷电路板的其中一种线路板,是一种使用了具有绝缘性能材料为基材,例如:聚酰亚胺或者是聚酯薄膜等,再通过特殊工艺制作而成的印刷电路板。这种电路板的配线密度一般都会比较高,但是重量却会比较轻,厚度也会比较薄,并且具有良好的可挠性性能,以及良好的弯折性能等。2、fpc板和PCB板是有很大的区别的。fpc板的基材一般都是PI,所以可以被任意的进行弯折、挠曲等,而PCB板的基材一般都是FR4,所以不可以被任意的进行弯折、挠曲。因此fpc板和PCB板的用途和应用领域也都是有很大区别的。3、由于fpc板可以弯折、挠曲,所以fpc板被广泛的运用于需要重复挠曲的位置上或者是小部件之间的连接上。而PCB板由于会比较刚硬,所以被广泛的运用在不用被弯折,而且强度比较硬的一些地方。4、fpc板具有体积小、重量轻等优点,所以可以有效把电子产品的体积缩小得很小,因此被广泛的运用于手机行业、电脑行业、电视行业、数码相机行业等比较小型、比较精密的电子产品行业中。5、fpc板不仅可以被自由的弯曲,还可以被任意的卷绕或者是折叠在一起,并且还可以根据空间布局的需求来进行自由的安排。在三维空间中,fpc板还可以任意的进行着移动或者是伸缩,让导线和元器件装配之间可以达到一体化的目的。以上就是关于fpc板是什么意思的详细介绍,希望对大家有所帮助。假如大家想要了解更多关于电路板等方面的专业知识,可以继续关注我们齐家资讯,我们将会为大家不断的更新相关内容。
FPC是什么意思?
FPC一般指柔性电路板。柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板产前处理:在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板,产前预处理显得尤其重要。产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本。如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,最后,工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。以上内容参考:百度百科-FPC
fpc是什么意思
fpc的意思是柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)又称“fpc柔性板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。fpc柔性板还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好,与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。柔性线路板的功能可区分为四种,分别为引线路(Lead Line)、印刷电路(Printed Circuit)、连接器(Connector)以及多功能整合系统(Integration of Function),用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。fpc的优点:1、可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。2、利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC柔性板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。3、FPC柔性板还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。